哈曼与高通合作通过新型Ready Connect 5G TCU推动汽车创新

阅读：65438 2024年02月28日

盖世汽车讯 2月26日，联网汽车解决方案供应商哈曼（HARMAN）宣布推出HARMAN Ready Connect 5G远程信息处理控制单元（Telematics Control Unit，TCU），利用高通（Qualcomm Technologies）最先进的Snapdragon® Digital Chassis™联网汽车技术，突破连接界限并使汽车连接领域民主化。

哈曼与高通合作通过新型Ready Connect 5G TCU推动汽车创新
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图片来源：哈曼

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